Dienstleistung AM Expo 2019

3D-Siebdruck - Industrialisiertes Additive Manufacturing

Exentis 3D Mass Customization®: Dieses neu entwickelte Verfahren ermöglicht die Abbildung komplexer Strukturen bei völliger Materialfreiheit in grossen Stückzahlen.

Grossserientaugliche Prozesse – eine der grossen Herausforderungen in der additiven Fertigung.

Die Exentis Group AG hat die Lösung gefunden: Das neu entwickelte Verfahren «Exentis 3D Mass Customization®» ermöglicht die Abbildung komplexer Strukturen bei völliger Materialfreiheit in grossen Stückzahlen.

Die Inspiration dazu lieferte die altbewährte Technik des Siebdrucks. Damit verbindet die Technologie die ‹Economies of One› mit den ‹Economies of Scale›. Exentis realisiert Produktlösungen, mit denen Bauteile massenhaft und zum Festpreis gedruckt werden. Dazu zählen kundenspezifische Lösungen in den Bereichen Industrieteile, Life Science, Biotechnologie und erneuerbare Energien.


Im 3D-Siebdruck lassen sich geschlossene Kanäle frei in die 3D-Struktur integrieren und Strukturabmessungen ab 60 µm realisieren. Dabei werden feine Schichten aufeinander gedruckt. Vor jedem nächsten Schichtauftrag wird ein Trocknungsschritt zwischengeschaltet. Durch automatisierte Siebwechsel lassen sich komplexe geometrische Strukturen erzeugen. Die auf diese Weise erzeugten metallischen oder keramischen Teile werden danach gesintert. Bei dem Verfahren lässt sich die Porosität der Teile zwischen 0 und 40 Prozent einstellen. Komplexe Strukturen mit Hinterschneidungen und geschlossene Hohlräume sind ohne jegliche Stützstruktur realisierbar. Die Produktivität entspricht dabei der von Spritzgussverfahren.


Für Kunden bestehen zwei Möglichkeiten, zu den Produktionschargen zu kommen:

Entweder übernimmt Exentis die Herstellung, oder die Kunde bekommen auf Basis von Produktions- und Materiallizenzen die Möglichkeit die Verfahrenstechnik, 3D-Produktionsanlagen, Materialien und Dienstleistungen zu erhalten, mit denen sie ihre Teile selbst herstellen können - bei Bedarf auch Reinraumzertifiziert.